※ 아래 내용은 제어용 소프트웨어 및  머신 비전 시스템을 개발 납품한 것입니다. 




1mm 이하의 Wafer Level Package 를 Pick-Up 하여 각종 Vision Inspection 후 Reel Packing 하는
장비 소프트웨어 개발

개발 기간 : 2008년 6월 ~ 2008년 9월

MOTION / IO : 27 Axis , 196 EA

특이사항
- Wafer Map 없이 동적인 Map 생성 후 작업 가능 ( 겸용 Option 처리 )
- 공용 Map Convert 사용으로 여러가지 Map을 Convert 하여 설비에 작업 가능한 Map 으로 수정
-  단방향 무한 회전기구물에 대한 누적오차 문제 해결
- X Machine Libary 의 XThread 를 이동한 Picker Z Axis 동기 제어  

*  MAP CONVERT PROGRAM
  - 여러 장비의 다른 Format 의 Map File을 하나의 File로 Convert 해주는 기능의 프로그램


*  제어 프로그램 UI
  - 실시간 Map Edit 기능 및 다양한 Wafer Type  설정 Display 기능

 



 

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