※ 아래 내용은 제어용 소프트웨어를 개발 납품한 것입니다.
이 장비는 Tape & Reel 장비로서 반도체 후공정에서 디바이스를 Tape에 패킹하는 장비입니다.
2003년 11월부터 개발하여 6년이 지난 현재(2009.9)까지도 지속적으로 프로그램 수정, 추가 개발 등을 지원중입니다.
- 개발 : 2003.11 ~
- DEVICE Carrier Tape Packaging Machine
- Auto Rail Conversion
- Motion 21축 구동 제어
- INTEK 2D, 3D Vision
- Temp Control RS232C Communication
- X Machine Development Technology
- SAMSUNG 납품
개발툴 : C++ 빌더 6.0
모션 보드 : 아진엑스텍 FS보드
장비 프로그램 화면
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