Flip Chip Bonder ( Wafer To Wafer )

※ 아래 내용은 제어용 소프트웨어 및  머신 비전 시스템을 개발 납품한 것입니다. 

Wafer Level의 Die를 갖고 Glass Wafer 에  Attach 하는 장비의 헨들러 제어 및 Align Vision 프로그램 개발    
 

개발 기간 : 2007.5 ~ 2007.7   ( Dual 4 Head )
개발 기간 : 2007.12 ~ 2008.2 ( Dual 6 Head )

MOTION / IO  : 26 Axis / 196 EA

VISION SYSTEM ( 4EA )
- Front Wafer Align & Map Data Mapping 기능
- Picker Align 용 Under Vision System  
- Rear Wafer Align 용 Top Vision

특이사항
- Map Convert 를 이용하여 장비에서 작업 가능한 Map 변환
- 고정 기구물에서의 Wafer Align 가상 회전 Data에 의한 Attach 작업


* 작업 화면 UI
   - 실시간 Map Edit 기능
   - Map Viewer 기능