FCB1 Flip Chip Bonder ( Wafer To Wafer ) ※ 아래 내용은 제어용 소프트웨어 및 머신 비전 시스템을 개발 납품한 것입니다. Wafer Level의 Die를 갖고 Glass Wafer 에 Attach 하는 장비의 헨들러 제어 및 Align Vision 프로그램 개발 개발 기간 : 2007.5 ~ 2007.7 ( Dual 4 Head ) 개발 기간 : 2007.12 ~ 2008.2 ( Dual 6 Head ) MOTION / IO : 26 Axis / 196 EA VISION SYSTEM ( 4EA ) - Front Wafer Align & Map Data Mapping 기능 - Picker Align 용 Under Vision System - Rear Wafer Align 용 Top Vision 특이사항 - Map Convert 를 이용하여 장비에.. 2009. 9. 23. 이전 1 다음
